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表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在smt设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。

对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。

走进哪怕是目前代表工业4.0进程先进水平的西门子安贝格数字化工厂，一台一台SMT设备还是会强化我们的认知：这种不断创新演变的高度复杂机器在智能制造时代仍将统治很长的时间。

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smt贴片白色残留其重要成分都是助焊液中本身具备的油，油一般 是一种透明而硬的不定型固态盘化合物，不定型化合物与结晶体比照一般 储存着过多的机械动能，称作热力学上的不稳定状况，因此油有结晶的趋向，导致油结晶。