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武汉SMT贴片焊接 好快优电子有限公司

更新时间:2022-10-09 15:45:52
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smt生产中残余的助焊剂会留在波峰焊的传送系统中,而且产生的锡渣需要定期清除,这些都给使用者带来较为繁复的设备维护与保养工作;



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那么当前电子产品加工中普遍存在的有铅有害有毒产品肯定是不符合未来大方向的发展需求的,smt贴片那么要实现小型化的要求就需要不断的缩小现有元件的体积,其终的形式可能是以柔性化的产品发展为大的方向,SMT贴片焊接,便捷可折叠,不仅不占用空间还能承受反复的弯曲。



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smt贴片影响焊锡膏黏度的因素:焊料粉末含量;焊料粉末粒度;温度;剪切速率。

焊料粉末含量

焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。

焊料粉末粒度

焊料粉末粒度增大,黏度降低。

温度

温度升高,黏度下降。印刷的较佳环境温度为23±3度。




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