武汉SMT贴片焊接 好快优电子有限公司
更新时间:2019-11-26 18:26:11
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在SMT贴片加工中,有必要检查加工过的电子产品。下面就由贴片加工厂小编介绍了SMT贴片加工产品检验的要点:
构件安装工艺质量要求
元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜
放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸,错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。
安装具有极性要求的贴片装置,应当按照正确的极性指示进行。
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印刷工艺品质要求
锡浆位置居中,没有明显偏差,不影响锡的粘贴和焊接。
印刷锡浆适中,SMT贴片焊接,可以良好的粘贴,无少锡、锡浆过多。
锡浆形成良好,应无连锡和不均匀。
元器件外观工艺要求板底,板面,铜箔,线,通孔等应无裂缝和切口,会因为切割不良不会造成短路。
FPC板与平面平行,无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。
fpc板外表面不应扩大气泡现象。
孔径大小符合设计要求。
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此外,产品在创新,而用于生产小型化智能手机和平板电脑的元器件在增加,这种趋势有利于SMT设备的市场扩展。
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